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六西格玛方法在提升SMT回流焊过程质量中的应用分析.pdf 77页

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上海交通大学机械与动力工程学院硕士学位论文 第一章 绪论 再利用实验设计寻求最佳化制程条件,找出最适印刷参数组合,锡膏厚度C 由1.16 pk [6] 提升到3.16,最后加以验证与管制 ,达到有效提升锡膏制程能力之目的。 而天津大学的项凌则利用六西格玛的管理方法,采用六西格玛DMAIC质量改进 模式,对控制手机印刷电路板工艺中的焊锡膏印刷质量的检测系统进行改进,定义缺 陷检出率为改善目标;在测量阶段对现况进行分析,对作业人员及设备GRR进行研究 与改善,保证数据的准确性,为分析阶段奠定基础。分析阶段运用多变量分析和回归 分析等方法确定问题的根本原因以及Y=f(Xs)的函数关系,从而找到有效的改善变量 与方向。对分析阶段之变量进行DOE验证,挑选接近目标之参数设定与组合,并对其 进行进一步分析与优化,使其从原始的68%的缺陷检出率提高至94.5%,以达到提高 [7] 焊锡膏印刷质量的目的 。最后为稳固改善成效,对改善参数进行标准化作业与持续 过程控制计划。 很多人认为六西格玛无法改变服务流程,因为服务流程是看不见的、无形的合无 [8] 法测量的 。湖南大学工商管理学院旅游专业的方飞却坚信六西格玛的管理方法是提 升酒店服务质量的有效方法。他用DMAIC方法构建了一个管理模型,用六西格玛的 分析方法将酒店问题点从质量化、文字化到具体化、数字化,以降低离职率转换成酒 店改进项目、将员工的工作流程以及工作内容提炼成流程图及时间表进行分析改善, [9] 实现了六西格玛在酒店服务业中“软管理”的质量改进与提升 。 2. SMT回流焊过程质量的研究现状 对于PCBA工厂来讲,产品的质量好坏都集中关注在SMT回流焊这个工站,而最 能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标便是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目 前较难控制与解决的空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。回流 焊过程质量的提升,实质上就是对回流焊输出曲线的改进。在实际生产过程中回流焊 的设定参数与回流炉炉膛内的实际温度存在一定的差异,要保证产品的质量,就得掌 握住这种差异的规律,从而更好的管控好回流焊的整个过程质量。而这种曲线的输入 与输出差异目前没有确切的表达公式与函数,且这种差异会随着产品的特性不同而各 异。 取得适当的回流焊温度参数值设定过程常常充满不确定性,工程师通常利用“试 [10] 误法”反复地推测以满足焊接质量要求后才能获得较佳的回流焊炉温度参数 。在以 速度及成本取胜的年代,这种传统的“试误法”已经很难适应。如何控制好回流焊过程 的质量,以及如何准确预测回流焊曲线,已经引起国内外研究者的广泛关注。 [11] 国外制定回流焊工艺,主要是采用仿真的方法来获得的 。Sarvar F,Paul PConwY 第 4 页 上海交通大学机械与动力工程学院硕士学位论文 第一章 绪论 等在分析回流焊加热机理的基础上,探讨红外加热或对流加热等热传递方式,建立回 流焊加热过程的热模型,通过PCB与元器件的集合结构与材料模型,运用数值分析方 [12] 法,实现回流焊焊接工艺的仿真与模拟 。Intel公司则以统计过程(SPC )为基础来 实现回流焊过程的预测与控制。他们主要是基于统计过程控制原理,设计数据采集记 [13] 录自动分析仪,并以此

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